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华为控股哈勃科技投资苏州东微半导体,注册资本增至4758万

2020-07-10  编辑:Andy
近日,苏州东微半导体有限公司发生一系列工商变更,投资人新增由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司。同时,该公司注册资本由此前的约4425.14万人民币,新增至约4758.22万人民币,增幅达7.53%。
苏州东微半导体有限公司成立于2008年9月,法定代表人为龚轶,公司经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等。其工商披露的股东中,第一大股东为王鹏飞,持股比例为17.08%,第二大股东为苏州工业园区原点创业投资有限公司,持股比例16.12%,第三大股东为龚轶,持股比例为14.10%。此外,该公司的股东中,还包括了中小企业发展基金(深圳有限合伙)等。
据苏州东微半导体有限公司官网,其为一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。
GreenMOS系列产品是东微半导体推出的一种新型超级结(Super-Junction)功率器件。Green即“绿色”之意,意喻GreenMOS自身为高品质的“绿色”产品,采用GreenMOS可以实现绿色设计并获得绿色能源产品。 GreenMOS系列产品额定电压范围为500~800V,覆盖了小1A至大76A以及不同封装类型的总共近百种芯片规格。由于采用了东微半导体的多项自主专利技术,GreenMOS系列产品成功克服了常规超级结所存在的低成品率、EMI超标等难题,性能达到甚至超过了国际一流品牌的水平,大幅领先于一般功率器件供应商。相对于其他公司的超级结器件,东微半导体的GreenMOS具有“快而不震”的优点,其显著特点如下所述:
1. Soft-Switching (软开关)
GreenMOS对常规超级结功率器件的制造流程进行了多项优化设计,使器件内部的杂质分布及电容更适合于外部电路的高速开关动作,减小了纹波噪音和电压尖峰,由此所得到的开关波形更加平滑,开关期间的栅极震荡更低,有利于EMI的改善。
2. LOW FOM (低优值)
FOM(Figure of merit)是衡量功率器件设计优劣的重要标准,计算公式为Rdson*Qg,FOM越小表明器件的性能越佳。GreenMOS系列优化了器件的制造流程和设计,一方面通过独特的设计方法降低了Qg,另一方面在保持Low Qg的同时通过优化器件制造流程使得器件的比导通电阻更小,从而降低了GreenMOS的开态电阻。这两方面相辅相成使GreenMOS具备了业内领先的FOM值,其优秀的FOM特性使GreenMOS的动态损耗可降低到常规超级结器件的2/3,同时也支持2MHz的开关频率。开关速度甚至接近了高端的第三代半导体器件 - 高压GaN功率器件。
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